台锡金属,锡膏-高温锡膏

4、使用锡膏出现虚焊后怎解决？

答：查找锡膏存储环境的温度和湿度是否符合标准，刷锡工艺是否符合标准，若都不符合标准，可以找你所在单位工程师来解决。

5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办？

答：产生的原因是印刷对应的钢板未达到在预定的位置，在作业接触时，锡膏与钢板的对接产生了偏差，高温锡膏哪里好，这样的偏差会导致图形错位。

解决方法：在作业之前先对钢板进行调整，再进行测试看看图形还存在错位吗。

6、使用锡膏时，若量太多又怎么解决呢？

答：量太多原因主要是产生模板使用未调整尺寸，导致尺寸过大；钢板和PCB之间的距离过大，两者之间的距离过大就导致桥连。

解决方法：在工作前，先对窗口尺寸进行检测，若过大进行适当调整；进行PCB与钢板之间距离的参数设定；对模板进行清洗干净。

　 无铅焊料熔点较低，尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是一个大疑问，但没有这种无铅焊料可以实际实施，并满足焊接要求。此外，一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料，无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线温度应至少为150℃，液相线温度取决于具体应用(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃，高温锡膏，回流焊温度通常要求低于225~230℃。

无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下，回流焊期间焊料保持在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来，当使用无铅焊料时，高温锡膏哪有零售，有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能，以确保高质量的焊接效果。

广东台锡金属工业有限公司自1988年创业以来，以生产优质无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。

焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，高温锡膏，可将电子元器件初粘在既***置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。