有铅锡膏-台锡金属,无铅低温锡膏-锡膏

我们都知道锡膏分无卤与有卤两种，而无卤化又是未来锡膏必展的必然趋势。那么，锡膏的无卤化究竟好在哪里呢？它的优势又是什么？

无卤锡膏的优势有以下几点：1.不含卤素化合物残留。2.优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏。3.在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。4.回焊时产生的锡珠，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高导电性能优异。5.印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。

6.更环保，无***物质。

无卤锡膏的劣势：上锡能力比有卤锡膏差一些。

但瑕不掩玉，无卤锡膏其身优异的性能，无铅中温锡膏，未来必将取代有卤锡膏，成就行业市场的主导地位。

　 首先，无铅锡膏，我们要了解锡膏的构成，锡膏是由助焊剂与合金焊料组成，我们日常区分锡膏种类时，有铅锡膏，都是记住其合金成分比例，而不是记其产品型号。在锡膏行业里，锡膏的合金成分名字才是区别不同锡膏的方法，锡膏，而其产品型号并不是通用的。产品型号只是锡膏厂家命名的，并不是行业通用语，不同的厂家，其锡膏型号是不一样的；因此，台锡金属建议客户在寻找锡膏产品时，一定要记住自己目前使用锡膏的合金成分，这样才能快、迅速地找对锡膏。

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在与新型无铅锡膏相匹配的系统技术和焊膏方面研究开发不多，导致无铅锡膏的成本明显高于铅焊膏。 与锡铅组件相比，无铅返修需要更高的温度和更长的加热时间。 由于无铅表面组装将对制造过程产生很大影响，无铅焊膏的工艺和设备需要相应调整。

为了提高无铅锡膏的使用能力，许多研究都集中在向无铅焊膏中添加纳米级或微米级的增强粒子来制备复合焊膏。 开发复合焊膏的目的是通过保持焊膏内部稳定的细晶粒结构和变形均匀性来提高焊锡膏的有效工作温度范围，从而提高焊点的性能，特别是抗热疲劳性和抗蠕变性。 因此，开发无铅复合焊膏可以说是寻找锡铅替代品的有效途径。无铅锡膏也是基于对使用可靠性的考虑而开发的。